高精密度的自动贴片设备，可实现自动点胶、自动贴片；高精密度的自动打线设备，可实现自动送料、自动打线、自动卸料；高精度的自动封帽设备，可实现自动装料、自动封帽、自动卸料，具有国内领先水平。
芯片封装实现自动化后，在产品质量和性能大幅提高的同时，大大提高了生产效率，并降低了人工成本，能满足国际大客户大订单的生产需求。
全自动激光焊接产线拥有6套自动激光焊接机，可实现耦合焊接一体化，通过软件控制自动搜索、自动旋转、自动焊接，具有国内领先水平，生产的产品一致性好，可靠性高。
自动化耦合产线具有多条胶封ROSA耦合产线和胶封TOSA耦合产线，其中ROSA耦合台可进行五维角度调节，粘胶固化； TOSA耦合台可一人两机操作，电脑程控自动耦合，自动照光固化，生产效率提高近一倍，足以满足客户对胶封产品量产的要求。