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                                                            芯片自动封装产线

      

      

             高精密度的自动贴片设备,可实现自动点胶、自动贴片;高精密度的自动打线设备,可实现自动送料、自动打线、自动卸料;高精度的自动封帽设备,可实现自动装料、自动封帽、自动卸料具有国内领先水平。

芯片封装实现自动化后,在产品质量和性能大幅提高的同时,大大提高了生产效率,并降低了人工成本,能满足国际大客户大订单的生产需求。


                                                             组件自动耦合产线

    

        全自动激光焊接产线拥有6套自动激光焊接机,可实现耦合焊接一体化,通过软件控制自动搜索、自动旋转、自动焊接,具有国内领先水平,生产的产品一致性好,可靠性高。

        自动化耦合产线具有多条胶封ROSA耦合产线和胶封TOSA耦合产线,其中ROSA耦合台可进行五维角度调节,粘胶固化; TOSA耦合台可一人两机操作,电脑程控自动耦合,自动照光固化,生产效率提高近一倍,足以满足客户对胶封产品量产的要求。

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